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集微网消息 6月30日，证监会披露了关于南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称：宏泰科技）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露，宏泰科技聘请中信证券作为其首次公开发行股票并上市的辅导机构，双方于2023年6月21日签署辅导协议。

值得提及的是，宏泰科技曾于2022年12月30日与华泰联合证券签署了辅导协议，并开启上市辅导。但公司最终更换保荐机构，并重启上市辅导。

资料显示，宏泰科技成立于2018年，是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业，主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产，产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业。

近期，宏泰科技宣布完成数亿元的C轮和C+轮融资，其中C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投；C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。

宏泰科技称，此次融资后，将发挥产业资本方的业务协同作用，进一步加大研发投入、不断自主创新、吸引优秀人才加入，打破国际品牌在半导体测试设备领域的垄断，致力于成为领先的一站式半导体测试解决方案供应商。

从股权结构来看，宏泰科技共计 36 名股东，公司无任一单一股东所享有的表决权股份超过股本总额的 30%，均不足以对股东大会的决议产生重大影响，因此，认定公司无控股股东。

包智杰系公司实际控制人。包智杰通过其控制的上海宏测、上海钜羿上海渊麟、上海千澄和上海馥焱五家合伙企业间接控制公司40.74%的股份，同时通过其一致行动人深圳芯利华间接控制公司6.48%的股份。